深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2013年，公司总部位于中国深圳市，一直坚持“科技创新、质量**”的管理信念，
　　我们正逐步成为国内较具专业性的芯片返修方案提供商，通过整体化服务和度身定制的设计方案，为产品树立非凡的创新性和*特性，
提高产品品质及设计附加价值，从而全面提升企业品牌形象与市场竞争能力。
　　我们时刻都在关注较*的产品解决方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试和流行趋势，新材料的使用和较新的处理工艺等，
这使得我们设计出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。
　　我们一直追求专业化发展道路，始终秉持“质量**，客户至上，始终掌握高端精密的核心技术，
精湛的生产制造工艺和产品质量控制，用我们的专业化服务帮助客户设计更高的价值。

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东深圳
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 2013-5-14
员工人数: 11 - 50 人
月产量:
年营业额: 人民币 100 - 250 万元
年出口额: 人民币 100 - 250 万元
管理体系认证:
主要经营地点: 深圳
主要客户: 电子产品类
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 是
开户银行:
银行帐号:
主要市场: **
主营产品或服务: 一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试， FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试